電鍍銅
鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用最廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結合力。
鍍銅
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
電鍍銅
用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性(氰化物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
電鍍黃銅工藝
黃銅電鍍是指利用電解工藝,將黃銅沉積在鍍件表面,形成金屬鍍層的表面處理技術(shù)。
電鍍黃銅是一種堿性溶液電鍍黃銅工藝及其電鍍溶液配方,屬于金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域。
工藝如下:首先配制溶液,然后對作為陰極的金屬基體進(jìn)行前處理,即除油、酸洗、堿洗、活化、浸鋅,再在電鍍溶液中通以電流產(chǎn)生電能,使經(jīng)過(guò)前處理的陰極的金屬基體表面沉積各種厚度的光亮致密的黃銅鍍層。電鍍溶液組分及各組分的重量百分比為:苛性堿:20-40%,酒石酸鹽30-40%,可溶性銅鹽:10-20%,可溶性鋅鹽:5-15%,添加劑:0.001-5%。
關(guān)于無(wú)氰電鍍黃銅工藝研究:
針對三步法鋼絲電鍍黃銅工藝復雜、冗長(cháng),維護和管理難度高,以及熱擴散工序耗能高等問(wèn)題,研究出一步法焦磷酸鹽無(wú)氰直接電鍍黃銅工藝。介紹電鍍工藝配方以及測試方法,給出鍍層中Cu與Zn的質(zhì)量分數計算公式。通過(guò)試驗得出:電流密度在0.5~1.2A/dm^2時(shí),隨著(zhù)電流密度的增加,鍍層中銅含量下降,鋅含量不斷提高,電流密度超過(guò)1.2A/dm^2時(shí),鍍層中銅含量隨電流密度的提高而增加,鋅含量不斷減少;輔助絡(luò )合劑質(zhì)量濃度為60g/L時(shí),鍍層中Cu,Zn質(zhì)量比基本達到60:40,滿(mǎn)足產(chǎn)品結合力的要求;當起始電流密度大于臨界電流密度(0.28A/dm^2)時(shí)鍍層結合力良好,小于0.28A/dm^2時(shí)鍍層的結合力較差。試驗表明,用一步法工藝配方電鍍黃銅鋼絲,鍍層結合力好,合金成分穩定,沉積速度快,生產(chǎn)線(xiàn)容易改造,且能達到清潔生產(chǎn),節能降耗的目的。
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